製造工程のご紹介 | 有限会社　富士電子

製品製造工程（部品加工～梱包・出荷）のご紹介をさせていただきます。

弊社は、部品を支給頂き、部品加工→手実装による基板への部品実装・→半田付け→リードカット→基板検査→製品組立・検査→梱包・出荷までの工程を一貫して行うことができます。産業用途の製品製造が主となります。また、半田については、鉛入り半田を使用しています。

下記に写真と共に工程をご紹介いたします。

※基板や製品など掲載できない部分があり、イラストやモザイク処理しております。ご了承ください。

部品加工・配線加工

受入れした部品を基板に挿入実装できるように、曲げ・カットなどの部品を一つずつ施していきます。

また、製品本体に使用する配線関係も線材を必要な長さにカット・端子圧着・コネクタに挿入し加工します。

製造のご依頼を頂く製品は、大型・重量のある部品で機械による自動実装が出来ない様な基板がほとんどです。

よって手実装による部品実装を行っております。

半田付けをする前に、基板と部品にしっかりを半田を付けるためのフラックス（はんだ付け促進剤）をスプレー塗布します。

その後、半田漕に通し、半田付けをします。弊社では、鉛入り半田を使用しております。

半田漕は、重いコンデンサやトランス部品が実装されている状態の基板でも対応できます。

半田付けされた基板は、次に基板裏面の部品のリード（足）をカットしていきます。

自動のリードカット機などもありますが、半田面のひび割れやその他不具合の恐れがあり、手間はかかりますが、手動のエアニッパーでカットしています。

部品の実装・半田付けの状態を検査員が一つ一つチェックしていきます。部品の浮きや半田の不具合など、様々なチェック項目を検査し、修正も合わせて実施します。

検査の終わった基板や、配線などを一つ一つ丁寧に製品に組み上げていきます。

組立が終わった製品は、製品毎に所定の検査を実施し、梱包・出荷されます。

製造のご依頼やご相談は、お気軽にお問い合わせください。0254-66-7859受付時間 8:00-17:10 [ 土・日・祝日除く ]